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LF 68シリーズエッチングレーザマーキングマシン
高硬合金、電気めっき製品、めっき製品、ABS、エポキシ樹脂、インク被覆製品、セラミックス、エンジニアリングクリンカなどの魯高集積設計光ファイバレーザは、スポット品質が良く、光出力密度が均一で、出力光出力が安定で、高反抵抗性があり、アルミニウム、銅、金、銀などの高反材料に加工を行っても影や虚断の現象が
製品の詳細
高硬合金、電気めっき製品、めっき製品、ABS、エポキシ樹脂、インクコーティング製品、セラミックス、エンジニアリングクリンカ等
魯高集積設計ファイバレーザは、スポット品質が良く、光パワー密度が均一で、出力光パワーが安定で、高反抵抗性があり、アルミニウム、銅、金、銀などの高反材料に加工を行っても影や虚断の現象が現れない。
モジュール化設計、分離式の光ファイバー電源箱と昇降棚設計、設備はより柔軟で、体積が比較的に大きく、標識打ち面が比較的に複雑で、普通の機種では標識打ちできない面に標識打ちを行うことができる。
組み込み型オペレーティングシステム、良好なタッチ操作インタフェースを採用し、多種のテキストをサポートし、市場の大部分の業界の応用技術の需要を満たすことができる。
専用飛行マーキング制御システムを採用し、性能が優れ、操作が簡便である。
モジュール化設計、分離式の光ファイバー電源箱と昇降棚設計、設備はより柔軟で、体積が比較的に大きく、標識打ち面が比較的に複雑で、普通の機種では標識打ちできない面に標識打ちを行うことができる。
組み込み型オペレーティングシステム、良好なタッチ操作インタフェースを採用し、多種のテキストをサポートし、市場の大部分の業界の応用技術の需要を満たすことができる。
専用飛行マーキング制御システムを採用し、性能が優れ、操作が簡便である。
製品型番 |
LF 68シリーズ光ファイバレーザマーキングマシン |
レーザ波長 |
1.06um |
スポットの質量 |
<1.2㎡ |
レーザパワー |
50W,60W,100W |
れいきゃくほうしき |
ふうれい |
マーキングレンジ |
110mm*110mm/175mm*175mm |
焦点距離 |
163mm |
最小線幅 |
0.02mm |
最小文字 |
0.2mm |
マーキングスピード |
0-7000mm/s |
グラフィックフォーマットのサポート |
BMP、PLT、AI、DFXなど |
でんあつ |
AC220V±10% |
しゅしゅうはすう |
50Hz/60Hz |
マシンサイズ |
750mm*600mm*1270mm |
ホスト重量 |
80Kg |
使用環境 |
温度:0-45℃、湿度:5%-95%結露水、ほこり、ほこりが少ない |
せいきしゅつりょく |
800W |
安全防護レベル |
IP53 |
レーザ安全レベル |
クラス4 |
テーブル距離レンズ距離 |
160-284mm |
プラテンサイズ |
210mm*150mm |
高硬合金、電気めっき製品、めっき製品、ABS、エポキシ樹脂、インクコーティング製品、セラミックス、エンジニアリングクリンカ等
オンライン照会